ACADto3Di |
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| ACADto3Di是IC封装三维建模器(3D Moduler)。安装在AutoCAD之ACAD3Di，让封装设计师很快速地 利用简单的接合文件(bonding document)和二维封装布局图(2D Layout)，建立一个三维模型。 一旦转换为3Di格式，封装设计即以三维立体呈现，并可执行完整的三维接线检验(3D DRC) |
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自定义接线模型 (Custom Wire Models):ACADto3Di支持用户定义的自定义接线模型。 这使设计师和组装工程师，能针对今天堆叠和MCM的严苛接线需求，建立更精确的模型硬体/软体需求:ACADto3Di必须在AutoCAD内执行（完整版本，而不是AutoCAD LT ），并支援2004年以上版本。 我们建议Windows XP作业系统 |
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