ACADto3Di
ACADto3Di是IC封裝三維建模器(3D Moduler)。安裝在AutoCAD之ACAD3Di，讓封裝設計師很快速地 利用簡單的接合文件(bonding document)和二維封裝布局圖(2D Layout)，建立一個三維模型。 一旦轉換為3Di格式，封裝設計即以三維立體呈現，並可執行完整的三維接線檢驗(3D DRC)

自定義接線模型 (Custom Wire Models):

ACADto3Di支持用戶定義的自定義接線模型。 這使設計師和組裝工程師，能針對今天堆疊和MCM的嚴苛接線需求，建立更精確的模型

硬體/軟體需求:

ACADto3Di必須在AutoCAD內執行（完整版本，而不是AutoCAD LT ），並支援2004年以上版本。 我們建議Windows XP作業系統